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熱流儀

簡要描述:熱流儀適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

  • 產品型號:QS-710
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-11-22
  • 訪  問  量:4824
詳情介紹

熱流儀工作原理
1,試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應的高低溫沖擊試驗;
2,可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件,將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快;

熱流儀滿足試驗標準

1.GB/T 2423.1-2008     試驗A:低溫試驗方法;

2.GB/T 2423.2-2008     試驗B:高溫試驗方法;

3.GB/T2423.22-2012     試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗

5. GJB/150.4-2009       低溫試驗          

6. GJB/150.5-2009       溫度沖擊試驗

熱流儀控制系統(tǒng)
15寸超大人機介面
支持USB、LAN,可實現電腦手機遠程操控
二種檢測模式:AIR NODE 和DUT MODE
運行模式
1)手操
   手動切換。
   自動循環(huán)。
2)程序
   手動切換。
   自動循環(huán)。



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